>>295
小型化するためや
https://imgur.com/7EStaBO.jpg
http://imgur.com/kYXPYAm.jpg

https://xtech.nikkei.com/atcl/nxt/column/18/00001/04707/
> PS5ではメインプロセッサー（SoC）が発する熱をヒートシンクに伝える熱伝導材料（TIM）に液体金属を利用。
> この液体金属のTIMの採用がなければ、筐体（きょうたい）はさらに大きく、かつ高価になり、冷却ファンの音も大きくなっていたという。