サムスン電子は、Device Solutions America本社で毎年開催されているSamsung Foundry Forum U.S.において、SF2Z (2nm)とSF4U (4nm)を発表しました。

　2027年の量産を目指すSF2Zは、ウェーハの裏面に電源レールを配置することでパワーと信号線の間のボトルネックを解消するBSPDN技術を採用するとのこと。電力、パフォーマンス、面積(PPA)が向上し、電圧降下も低減されます。
https://smhn.info/202406-samsung-2nm